Prosessin kulku

hanke

Parametrit

Kerrosten lukumäärä

1-40 kerrosta

Suurin piirilevyn koko

730mm * 630mm

Valmiin PCB:n paksuus

0,3-5,0 mm

Mekaaninen porausreiän koko

0,15-6,5 mm

Laserporan koko

75μm ~ 150μm

Suurin kuparin paksuus

10 OZ

Ohuin ydinpaksuus

0,05 mm

Viivan vähimmäisleveys (20±3 pintakuparia)

0,05mm/2mil

Minimiriviväli (20±3 pintakuparia)

0,05mm/2mil

Pienin piirirengas

3 milj

Vähimmäisääriviivatoleranssi

±0,1 mm

hanke

Massatuotantoprosessin ominaisuudet

Äärimmäinen toimintasäde

Suurin koko

630*730mm

630*730mm

Reiän sijainnin toleranssi

±0,05 mm

±0,038 mm

Mekaaninen aukon koko

Ø0,2mm ~ Ø6,5mm

Ø0,15mm ~ Ø6,5mm

Laserporan koko

100 μm

Ø75μm ~ Ø150μm

Minimi aukon koko

Ø0,50mm

Ø0,45mm

PTH-koon toleranssi

±0,075 mm

±0,05 mm

NPTH-koon toleranssi

±0,05 mm

±0,05 mm

hanke

Massatuotantoprosessin ominaisuudet

Äärimmäinen toimintasäde

galvanointiprosessin tuotantokoko

≤730mm

≤735 mm

Sähköpinnoitusprosessin paksuus

0,3-2,0 mm

0,2-2,4 mm

Reiän kuparin paksuus

13μm ~ 25μm

13μm ~ 40μm

Pintakuparin paksuuden tasaisuus

R≤0,004mm

R≤0,002mm

Reiän kuparin paksuuden tasaisuus

±0,005 mm

±0,003 mm

läpireiän syvyysmahdollisuus

8:1

10:1

Umpireiän syvyysmahdollisuus

0,8:1

1:1

hanke

Massatuotantoprosessin ominaisuudet

Äärimmäinen toimintasäde

PCB:n paksuus

0,075-5,0 mm

0,05-5,0 mm

Paljasta asennon toleranssi

±0,015 mm

±0,008 mm

Min reikärengas

Yksipuolinen ≥ 0,04 mm

Yksipuolinen ≥ 0,03 mm

1/3 OZ pohjakuparista vähimmäisviivan leveys/riviväli

0,05 mm / 0,05 mm

0,045 mm / 0,045 mm

1/2 OZ pohjakupari minimilinjan leveys/riviväli

0,075 mm / 0,075 mm

0,05 mm / 0,05 mm

1 OZ pohjakuparin syövytystoleranssi

0,1 mm / 0,1 mm

0,075 mm / 0,075 mm

1/3 OZ pohjakuparin syövytystoleranssi

±0,005 mm

±0,005 mm

1/2 OZ pohjakuparin etsaustoleranssi

±0,005 mm

±0,005 mm

KOHDE

Yleinen kyky

Erikoiskyky

Max koko

50x50mm-810x490mm

810×490mm

Min PITCH

0,4-4 mm

0,38mm3,8mm

PIN-koodin minimietäisyys

0,15 mm

0,14 mm

Min BGA halkaisija

0,25 mm

0,22 mm

Komponenttien vähimmäiskoko

0201 SIRU

01005 SIRU

Komponenttien enimmäiskoko

32 mm

45 mm

SMT-komponenttien maksimikorkeus

≤10 mm

13 mm

hallita juotospastan paksuuden tarkkuutta

±0,04 mm

±0,03 mm

offset-tarkkuus juotospastapainatuksessa

±0,05 mm

±0,025 mm

Elementtien siirtymisen tarkkuus

≤0,15 mm

≤0,10 mm

elementin tarkkuus kellua korkealla

≤0,15 mm

≤0,10 mm

Pienin etäisyys komponenttien ja osien välillä

0,3 mm

0,25 mm

Vähimmäisetäisyys komponenttien ja osien välillä (lomake-in-place)

≥0,6 mm

0,4-0,6 mm

vähimmäisetäisyys osien ja testin välillä (lomake paikallaan)

≥0,7 mm

0,5-0,7 mm

liiman vähimmäisleveys (muodossa paikallaan)

0,8 mm8

0,6 mm6

vähimmäisetäisyys osien ja muodon reunan välillä (Muotoile paikallaan)

≥ 1 mm

0,7-1 mm